一、软件行业发展态势强劲
2023 年，重庆软件行业呈现出蓬勃发展的态势，而梁平区在这股浪潮中也乘势而上，取得了显著的成绩。
1.全市软件业务收入增长显著，梁平乘势而上。
2023 年 1 月至 4 月，重庆市实现软件业务收入 806.5 亿元，同比增长 16.5%，新增软件企业 1500 余家，新增从业人员 2 万余人。这一良好的发展态势为梁平软件行业带来了新机遇。在全市软件产业的带动下，梁平积极融入发展大局，不断探索适合本地软件行业发展的道路。
2.2023 年，重庆软件和信息服务业营收力争达 3500 亿元，为梁平软件行业发展明确了目标方向，激励着梁平在软件领域不断开拓进取。
重庆将软件和信息服务业作为重点发展产业，提出了明确的营收目标。这一目标不仅为全市软件行业的发展指明了方向，也为梁平软件行业提供了强大的动力。梁平区积极响应全市号召，加大对软件行业的支持力度，努力培育本土软件企业，吸引外部优秀企业入驻，为实现全区软件行业的快速发展而努力。
此外，重庆市还积极开展软件人才招聘活动，为软件行业的发展提供了人才保障。如 “满天星” 软件人才招聘活动，陆续开展 “高校行”“城市行”，吸引了众多高校学子和企业参与。活动现场，70 余家软件企业提供岗位约 1300 余个，涵盖开发、测试、数据标注等多个领域。来自重庆大学、西南大学、重庆邮电大学等 20 余所高校学子积极投递简历，与企业面对面沟通交流。企业对人才的需求旺盛，同时也为高校毕业生提供了良好的就业机会。
2023 年，重庆软件行业在政策支持、人才培养、市场需求等多方面因素的共同作用下，保持着强劲的发展态势。梁平区作为重庆市的一部分，也将在软件行业的发展中发挥重要作用，为全区经济的高质量发展贡献力量。
二、科技行业成果斐然
（一）新型工业化建设成效显著
3.工业经济硬核指标稳定向好。2023 年，梁平在新型工业化建设方面取得了显著成效。工业投资完成 22.8 亿元，同比增长 48.8％，这一增长态势表明了梁平对工业发展的高度重视和积极投入。工业用电达到 4.6 亿千瓦时，同比增长 11.3％，反映出工业生产的活跃度不断提升。工业用气 1960 万立方米，同比增长 12.7％，为工业生产提供了稳定的能源保障。实现工业税收 4.9 亿元，同比增长 57.4％，占全区税收总额 20.8％，工业对区域经济的贡献日益凸显。
4.预制菜产业蓬勃发展。梁平立足自身优势，将预制菜产业作为主导产业之一，坚定不移地推动其发展。发布实施了全国首个《预制菜产业园区建设指南》，为预制菜产业的规范发展提供了指导。成立西部陆海新通道预制菜集散中心，进一步拓展了预制菜的销售渠道。在工信部赛迪研究院发布的《2023 预制菜产业基地百强研究》报告中，梁平位列全国预制菜产业基地百强榜单首位。这一殊荣的获得，得益于梁平全区食品工业体系较为完备。目前，预制菜产业链企业达 318 家，产品精深加工率达 40％，园区集中度达 79％。梁平以敢为人先的气魄、国际开放的眼界、产业生态的理念，抢抓预制菜产业发展新风口，率先提出打造中国西部预制菜之都。以打造具有国际竞争力的预制菜产业基地为目标，坚持高起点定位、高标准规划、高质量建设、高水平开放，加快构建 “三区五中心九平台” 预制菜产业生态，为市场主体提供全生命周期服务，完善对外物流通道，持续举办峰会节会展会，预制菜产业加速集聚，中国西部预制菜之都声名鹊起，平台支撑力、产业集聚力、品牌影响力不断增强。根据产业布局，梁平将力争 2025 年预制菜产业产值达到 500 亿元，到 2030 年形成千亿级产业集群，打造具有国际竞争力的预制菜产业基地。
5.数字赋能激发新活力。重庆平伟实业股份有限公司建成渝东北片区第一个国家级创新示范智能工厂，实现了从生产到销售全流程控制，关键生产车间数控率达 100％。全区累计实施智能化改造项目 100 余个，创建数字化车间 14 个、智能工厂 4 个。通过数字化赋能，全区工业生产平均效率提升 56.8％，产品不良率降低 36.6％，运营成本降低 22.1％，单位生产能耗降低 22.4％。截至 2023 年底，全区数字化研发设计工具普及率达 60.9％，关键工序数控率 58.85％，均走在全市前列。
（二）集成电路产业集群发展迅速
6.龙头企业引领。平伟实业作为梁平集成电路产业集群中的龙头企业，2018 年入选全市创新型企业 100 强，成功创建国家企业技术中心，并建成自主可控功率半导体离散型智能制造车间，成为渝东北首个市级数字化车间。2018 年，以平伟实业、平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子等为龙头的集成电路产业实现产值 45.7 亿元，占全区工业增加值 15.6%，实现税收 4100 余万元，年出口额已突破 2000 万美元。今年 1 至 10 月，集成电路产业实现产值 42 亿元，达去年该产业全年总产值的 91%。平伟实业聚焦科技创新与产业发展一体发力，突破集成电路关键核心技术，去年成功开发出国内首款双面散热产品，该产品充分考虑国产供应商供应材料，并使用国产设备进行加工，成品性能可替代东芝、英飞凌、安森美等进口品牌 DFN 系列双面散热 MOSFET 产品，相比常规 DFN 系列产品，热阻可降低 20%，封装电流可提升 15% 以上。目前，平伟实业的 EPS 产品每月出货量已达 750 万只，直接用作汽车的安全器件。依托这一产品的封装工艺技术，平伟实业还开发了顶部散热产品，以求在汽车配件供应方面实现新突破，助力公司订单持续增长，为推动全区集成电路产业发展贡献力量。
7.政府支持助力。为实现集成电路产业集群的高质量发展，梁平制定相关实施方案，明晰发展方向、思路和路径，建立产业发展机制，聚集产业链企业，推进构建全产业链，并成立领导小组，统筹协调各方资源。同时，强化企业自主创新能力，与高校院所合作，柔性引进高层次人才，培育产业技术骨干人才，建立研发机构。目前，已有 20 家半导体及配套企业落户梁平，产值屡创新高。在梁平高新区规划布局中，集成电路产业园达 4.08 平方公里。集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态正在加速构建。
（三）高新技术企业和科技型企业 “双倍增” 行动计划稳步推进
8.明确科技型企业和高新技术企业定义。科技型企业是指依托一定数量的科技人员从事科学技术研究开发活动，取得自主知识产权并将其转化为高新技术产品或服务，从而实现可持续发展的中小企业。高新技术企业是指在国家颁布的《国家重点支持的高新技术领域》范围内，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心自主知识产权，并以此为基础开展经营活动的居民企业。
9.明确市级科技型企业入库条件。具有独立法人资格，且产品和服务不属于禁止、限制和淘汰类，未发生重大安全、质量事故和严重环境违法、科研严重失信行为，未列入经营异常名录和严重违法失信企业名单的企业，符合以下条件之一即可入库：科技人员占比≥5％或有副高级及以上职称科技人员 1 名以上；R＆D 经费占比符合要求；拥有一定数量的知识产权；上一年度申报享受加计扣除政策并完成研发费用备案；科技成果获得过市级以上科技奖励；拥有经认定的市级以上研发机构；主导或参与制（修）定过标准。
10.明确高新技术企业申报条件。企业申请认定时须注册成立 1 年以上，获得对主要产品（服务）在技术上发挥核心支持作用的知识产权所有权，技术属于《国家重点支持的高新技术领域》，科技人员占比不低于 10％，近 3 个会计年度研发费用占比符合要求，近一年高新技术产品（服务）收入占比不低于 60％，创新能力评价达到相应要求，申请认定前一年内未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
11.明确重庆市科技型企业和高新技术企业申报认定流程。梁平区高新技术企业和科技型企业 “双倍增” 行动计划工作培训会召开，着力壮大高质量市场主体，服务构建现代化产业体系，全力推动 “双倍增” 目标任务的落地落实。培训会上，市科技局科技企业创新发展处相关负责人对高新技术企业申报有关业务知识及关键要点做了全面解读，市高企协会有关负责人就高新技术企业申报认定过程中的系统实操进行了讲授，并重点讲解了申报资料准备工作，重庆科技金融服务中心有限公司相关负责人还进行了知识价值信用贷款业务培训。梁平区科技局强化企业科技创新主体地位，以提升企业创新力和竞争力为根本，以构建全周期梯次培育体系为抓手，加快培育发展高新技术企业和科技型企业，切实把 “双倍增” 目标作为 “创新报表” 的重要内容，推动形成争先创优、赛马比拼机制，创造性抓好行动计划落地落实。截至 2022 年底，梁平区高新技术企业 86 家，科技型企业 280 家，数量位居渝东北前列。下一步，梁平区科技局将继续强化指导和服务，紧盯申报时间节点，提高工作精准度，确保到 2023 年底全区高新技术企业达到 98 家，科技型企业达到 320 家，到 2025 年底，高新技术企业突破 130 家，科技型企业超过 450 家。
三、未来发展展望
1.持续推动软件行业发展
积极响应重庆市软件和信息服务业发展目标，梁平区将持续加大对软件企业的扶持力度。一方面，通过提供政策优惠、资金支持等方式，吸引更多软件企业落户梁平，丰富本地软件产业生态。另一方面，注重软件行业人才的培养，与高校、职业院校合作开展软件相关专业的培训和实习项目，为软件企业输送高素质的专业人才。同时，鼓励企业加强内部培训和人才激励机制，提升软件人才的技术水平和创新能力，从而提升梁平在软件领域的竞争力。
2. 深化科技行业创新发展
新型工业化建设方面：
继续推进预制菜产业发展，以全国首个《预制菜产业园区建设指南》为指导，不断提升产业集聚力和品牌影响力。加强西部陆海新通道预制菜集散中心的建设和运营，拓展销售渠道，提高市场占有率。力争到 2025 年预制菜产业产值达到 500 亿元，到 2030 年形成千亿级产业集群，打造具有国际竞争力的预制菜产业基地。
加强数字赋能，推动更多企业进行智能化改造。以重庆平伟实业股份有限公司建成的渝东北片区第一个国家级创新示范智能工厂为榜样，引导企业加大对数字化技术的投入，提高生产效率和产品质量。通过数字化赋能，持续提升全区工业生产平均效率、降低产品不良率、运营成本和单位生产能耗，保持在全市前列的数字化研发设计工具普及率和关键工序数控率。
集成电路产业方面：
支持龙头企业发展，如平伟实业继续突破集成电路关键核心技术，开发更多高性能的产品，如国内首款双面散热产品和顶部散热产品，助力公司订单持续增长，为推动全区集成电路产业发展贡献力量。
完善产业链，提高产业核心竞争力。制定相关实施方案，明晰发展方向、思路和路径，建立产业发展机制，聚集产业链企业，推进构建全产业链。成立领导小组，统筹协调各方资源，强化企业自主创新能力，与高校院所合作，柔性引进高层次人才，培育产业技术骨干人才，建立研发机构。目前，已有 20 家半导体及配套企业落户梁平，产值屡创新高。在梁平高新区规划布局中，集成电路产业园达 4.08 平方公里，加速构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态。
高新技术企业和科技型企业培育方面：
落实 “双倍增” 行动计划，加大政策支持和服务力度。明确科技型企业和高新技术企业的定义、入库条件和申报条件，召开高新技术企业和科技型企业 “双倍增” 行动计划工作培训会，邀请市科技局、市高企协会和重庆科技金融服务中心有限公司相关负责人进行业务知识解读和系统实操讲授，以及知识价值信用贷款业务培训。强化企业科技创新主体地位，以提升企业创新力和竞争力为根本，以构建全周期梯次培育体系为抓手，加快培育发展高新技术企业和科技型企业。确保到 2023 年底全区高新技术企业达到 98 家，科技型企业达到 320 家，到 2025 年底，高新技术企业突破 130 家，科技型企业超过 450 家。
3. 加强产学研合作
进一步加强与高校、科研机构的合作，促进科技成果转化。建立产学研合作平台，鼓励企业与高校、科研机构共同开展科研项目，共同攻克技术难题。例如，梁平区可以与重庆大学、西南大学、四川农业大学等高校在集成电路产业、预制菜产业、优质粮油产业等领域开展合作，共同建立产业技术创新中心、产业学院等，为企业提供技术支持和人才培养。同时，加强知识产权保护，鼓励企业和高校、科研机构积极申请专利，提高科技成果的转化率和市场竞争力。提升梁平科技行业的创新能力和技术水平，为软件和科技企业的发展提供强大的技术支撑。
4. 优化发展环境
政府持续优化营商环境，为软件和科技企业提供更好的政策支持、服务保障和发展空间。一方面，加强政策解读和宣传，让企业充分了解并享受《重庆市梁平区高新技术企业和科技型企业 “双倍增” 行动计划（2023—2027 年）》等政策福利。另一方面，提高服务质量，简化行政审批流程，为企业提供一站式服务。加强与企业的沟通和交流，及时了解企业的需求和困难，为企业排忧解难。吸引更多的投资和人才，推动梁平软件和科技行业持续健康发展，为梁平区经济的高质量发展注入新的动力。
